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P MOS
功能介绍

采用先进的工艺制造技术、超优化芯片结构、更优的工艺条件

低产品导通电阻

稳定可靠的开关特性

小型化的封装形式:DFN5*6、DFN3.3*3.3、DFN2*2

多样化的直件封装形式:TO-247、TOLL、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251等等

专业、专注细分市场的产品特性研究、开发符合行业特色的产品

产品规格